“李博士，关于算法这一块，你还记得我们去年和航天科工院的陈教授合作过的那个轨道优化项目吗？”张华突然开口说道，他的声音低沉而严肃，“陈教授在自适应控制领域可是绝对的权威啊。”
说着，张华站起身来，大步走到白板前，拿起一支马克笔，毫不犹豫地在“外部协作”四个字上画了一个大大的圆圈。
“下午就让助理去联系一下陈教授的团队，安排在下周三进行一次视频会诊。记得把我们的实验数据和故障模拟结果提前发给他们，这样他们就能更好地了解我们目前的情况。”张华转过身，看着李博士，语气坚定地说道。
接着，张华稍稍停顿了一下，然后将笔尖转向了另一个方向，继续说道：“至于芯片材料这方面，我觉得我们不一定要死死地盯着那些新型材料不放。其实，现有的氧化锆陶瓷的抗压强度已经足够了。我们能不能从封装结构的优化入手呢？比如说，把传统的平面封装改成蜂窝状的立体结构，这样说不定能在功耗控制上找到一个新的突破口。”
李博士的眼睛突然亮了起来，他急忙拿起笔记本，迅速地记录着：“陈教授在复杂环境控制算法方面确实有着独特的见解和方法，这是非常宝贵的经验和知识。我马上让研究生们整理近三个月的实验日志，下午就发送给他，以便他能够更好地了解我们的研究进展。”
他的手指在电脑屏幕上飞快地滑动着，迅速调出了材料性能对比表。仔细查看后，他说道：“关于氧化锆陶瓷的优化方案，从目前的情况来看是可行的。不过，这需要我们重新设计模具，而且生产线那边可能需要停工调整一周的时间。这样一来，不仅会影响生产进度，还会增加成本。”
李博士皱起眉头，继续说道：“另外，这两个方案都需要重新进行模拟验证流程，这是确保方案可行性和稳定性的重要步骤。根据以往的经验，这个过程可能会比较漫长，保守估计会使整体进度至少推迟一个月。”