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第49章 大投资与技术解析(2 / 2)

“这样就够了,顺便一提,微处理器工厂完成后其生产的芯片可以制造通用计算机,这种计算机的效率要比机械计算器高很多。”

代表听此一愣,莱茵用意味深长的目光看了他一眼离去了,华国代表面色变换数次最后也和其他国家的人一样匆匆回到大使馆准备回国。

华国方面的推测是正确,莱茵既然来到这个世界并且有了执行远大理想的能力自然不会被什么家国情怀所束缚。

微处理器工厂生产芯片的确需要一种她这边比较少的稀土资源,这是她将工厂设立在华国的一部分原因,另一部分就是你基本不可能在世界上找到比华国人民还吃苦耐劳的人了。

他们聪明勤劳还能干,只需要稍加培训就能完成基础的操控和组装工作,到时候工厂完成建设等芯片的产量上来后中欧班列也开通了。

中欧班列在莱茵的计划中是极为重要的一环,该项目将使用自动化装卸系统进行装卸货箱。

根据她的设计,班列的活动式自动吊装台能够在三分钟内将火车上的集装箱卸下来安放到移动装卸平台上。

这将极大的提升货物运转效率和运输速度,并在大量节省人力物力的同时缩减运输中不必要的损耗,唯一的要求就是必须标准化货箱。

后者也是莱茵的主要目的,为国际运输标准化起到带头的引导作用,让全世界都用这种规格集装箱运输。

还有那个芯片工厂,其实那个芯片工厂并不是硅基芯片工厂,而是一种在聚醯亚胺基板……也就是塑料上制造的新式芯片。

这种柔性芯片加工技术和传统硅基芯片不同,由于该技术的芯片基底材料为塑料、晶体管是金属氧化物薄膜晶体管,其成本相较于硅基芯片来说低到了令人发指的地步,具备普及后能够10年内大批量生产几十亿智能产品的潜质。

唯一比不上硅基芯片的地方就是在高端领域上,柔性芯片的极限性能是远不如硅基芯片的。

只不过别看这玩意成本低,但技术难度可不比硅基芯片小多少。

尤其是为了执行有意义的计算就必须要将大量薄膜晶体管集成在柔性衬底上,这项技术和EUV光刻机一样都属于人类最高科技成就。

放在华国就算是有间谍进去也没啥的,先不说技术难度,你要是能在华国眼皮子底下把几十吨的设备搬走,那算你牛。

实际上就算搬走了这样的技术对他国来说也如同外星科技,没有专业的工程师教导可能连怎么开机都不知道,更别提逆向了。

莱茵准备在华国部署能够生产65纳米制程的柔性芯片,能耗高了点问题不大,算力就一些常规智能产品来说是绝对足够了。

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